這些牛逼的台灣半导体企業 中國大陆怎麼追

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2015年，中國紫光已成為全球半导体的热門金主，背上扛着似乎是整此中國的前辈，策划全球買買買，大家一片唱衰台灣半导体行業，但是這些技術是用金錢能買到的吗，我们先来盘點一下台灣這些牛逼的半导体公司，看看我们究竟差他们多少年。

在芯片财富来看，如果按分工的不同，現在可以划分成上游的IC设计、中游的晶圆生產、下贱的封装和测试。而台灣恰好整条财富链都已参與進来，况且在全球位于领先的位置。我们来了解一下這些牛逼的半导体巨头。

IC设计企業

其实在IC设计這里，在台积電顯現之前，根底上都是IDM公司，也就是這些公司从上游到生產，都是自己完成的，英特尔和三星就是当中的优越代表。但在晶圆代工财富起来了此后，就呈現出了一大批无晶圆厂家，美國的高通、台灣的联發科，乃至中國近年来崛起的展讯、全志、瑞芯微等一大批厂商都是无晶圆厂商的代表。我们来看一下台灣的无晶圆厂。

联發科

( 一) 公司简介

1、沿革與背景

联發科技股份有限公司创建于1997年5月28日，早期為联電集团转投资之伴遊,半导体芯片设计公司，是无线通讯及数字媒体芯片整合系统方案之首要供應商，排名全球前十大半导体芯片厂，公司原為光储存控制芯片制造商，后切入手机芯片制造，在数字電视產品蓬勃發展下，联發科又投入数字電视控制IC的斥地，并且成為市场龙头。

联發科產品首要操纵于光贮無痛植牙,存、高解析度DVD、无线通讯、高解析度数字電视等范围。

公司于2001年7月在台灣证券交易所挂牌上市，简称联發科，代码2454.TW。总部设于新竹，在中國大陆、新加坡、印度、日本、韩國、美國、丹麦、英國等地设有销售及研發子公司。
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营業項目與產品结构

2015年1月，公司举辦组织重整，產品部門如下：

A.无线產品古迹群

古迹部包括无线通讯、无线產品斥地、无线软体斥地，和最新的无线穿戴產品、客户與產品操纵等，專攻聪明型手机、成果型手机、穿戴式装置。

高阶手机芯片之品牌名為Helio，為首要產品，均為八核心以上，再细分顶级的X系列與中阶P系列。

B.家庭娱乐產品古迹群

古迹部包括家庭智能BU、家庭顯示及客制化芯片BU、家庭技術斥地BU，操纵于電视、平板電腦、光储存、影音装置

C.无线联通古迹部

操纵于无线網通设备、路由器等

D.数据中心網路古迹部

以Data Center微型伺服器為主

联發科于2015年3月1日公布颁發，将创建计策投资部門“联發科创業投资”，以3亿美元注资于半导体系统和装置、網路机属行动辦法、处事與務联網等新创公司，雙人床墊,以建立公司為主的完整财富生态系统，并于2015年下半年陆续公布投资计策與计画。

2015年第3季產品线占营收比重：聪明型手机用IC與平板電腦用IC占60~65%、数字家庭IC(含晨星 )占30~35%、網路通讯IC占5~10% 。其中，手机芯片為LTE占约40%;以核心数區分，营收比重為双核心占25~30%、四核心占45~50%、八核心占20%。

2015年第2季產品线占营收比重：聪明型手机用IC占48%、平板電腦用IC占6%、数字家庭IC(含晨星)占25%、網路通讯IC占9%、成果性手机IC占6%、光碟机驱动IC占5%。其中，LTE占约30%;以核心数區分，营收比重為双核心占40~45%、四核心占40~45%、八核心占10~15%。

2015年第1季產品线占营收比重：聪明型手机及平板電腦用IC為55~60%、数字家庭IC(含晨星)占20~30%、網路通讯IC及成果性手机分袂占5 ~10%。以核心数區分，八核心占15~20%。

2014年產品营收比重為手机芯片相關占67%、光碟机驱动IC占7%、数字電视IC(含晨星)占23%。

( 二) 產品與竞争条件

1、產品與技術简介

联發科產品线涵盖光储存、数字家庭及行动通讯等操纵范围，是全球唯一供應IC解决方案横跨電腦资讯科技、消费性電子及无线通讯范围的IC设计公司。

联發科首要產品可分為两大類，一類為光储存控制芯片，包括PC相關之DVD-RW控制芯片，和消费性操纵之D雙眼皮手術，VD Player控制芯片;第二類则是手机芯片。目前手机產品已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含FDD、TDD)等S聪明型行动装置等操纵范围。

產品细項说明如下：

联發科推出802.11ac Wi-Fi解决方案MT7612x系列，和MT 6582新款四核心聪明型手机芯片，013年第三季量產。MT 6592八核心芯片解决方案于2013年第四季正式量產。LTE modem芯片于2014年初開始進入量產阶段，而LTE SoC 聪明型手机芯片则于2014下半年量產。

2014年1月，联發科推出多模多频LTE 数据机平台MT6290，支援LTE Release 9 Category 4版本，上下传输速率分袂為150Mbit/s及50Mbit/s，且支援FDD-LTE、TD- LTE、DCDC- HSPA +、TD-SCDMA, EDGE和GSM/ GPRS的语音及数据通讯，MT 6290 LTE modem可與其現有的手机基频处理器相容。

MT6290可搭配联發科的RF IC MT6169，MT6169支持8個首要射频输入，包含3台北機車告贷，個高频段、2此中間频段及3個低频段，再加上8個射频输入支援分集增益。

2014年，公司将持续推出八核、双核與四核SoC、平板big.LITTLE架构芯片、多模LTE通讯芯片及物联網芯片支新產品。

LTE聪明紫錐花保鍵品,型手机今片產品，3、5 模LTE Modem芯片将搭配AP共同出货，2014年Q2開始量產;2014年Q3推出LTE SOC芯片，将陆续推作声援CDMA 2000的全模LTE芯片及65 bit AP芯片。